Película de liberación electrónica

Requisitos del núcleo: alta limpieza (producción en sala blanca), antiestático (resistencia superficial 10^6~10^9Ω).

Resistencia a altas temperaturas: 260°C/10s (proceso de reflujo SMT coincidente)

Tolerancia de grosor: ±0,002 mm (requisitos de alta precisión)

Estabilidad de la fuerza de liberación: error <5% (para garantizar el rendimiento del proceso FPC)

Aplicaciones: proceso de circuito impreso flexible (FPC), punzonado de película óptica, embalaje de componentes electrónicos.

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